COB光源貼裝專(zhuān)項(xiàng)使用LED倒裝回流焊

什么叫LED倒裝芯片

LED倒裝芯片,是指無(wú)需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片,我們稱(chēng)之為DA芯片 （Directly Attached chip）。

現(xiàn)在的倒裝芯片和早期將芯片倒裝轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上仍需要進(jìn)行焊線的倒裝芯片不同；與傳統(tǒng)正裝芯片相比,傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)。

國(guó)星光電從2011年開(kāi)始進(jìn)行倒裝芯片封裝研究,是在我司當(dāng)時(shí)已有的共晶工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行的拓展和延伸。

倒裝芯片的發(fā)光特點(diǎn)

其實(shí),倒裝芯片由來(lái)已久,與垂直結(jié)構(gòu),水平結(jié)構(gòu)并列,其發(fā)光特點(diǎn)是有源層朝下,而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方,有源層所發(fā)的光線需要穿過(guò)藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。

COB光源貼裝專(zhuān)項(xiàng)使用LED倒裝回流焊

倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)

一,無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱,散熱性能好。倒裝結(jié)構(gòu)由于有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,倒裝芯片具有較低的熱阻,這個(gè)特性使得倒裝芯片從點(diǎn)亮至熱穩(wěn)定的過(guò)程中,性能下降幅度很小。

二,發(fā)光性能上看,大電流驅(qū)動(dòng)下,光效更高。倒裝芯片擁有優(yōu)越的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能,倒裝結(jié)構(gòu)芯片壓降一般較傳統(tǒng),垂直結(jié)構(gòu)芯片低,這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動(dòng)下十分有優(yōu)勢(shì),表現(xiàn)為更高光效。

三,在大功率條件下,倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中,尤其是大功率,帶Lens的封裝形式中（傳統(tǒng)帶保護(hù)殼的防流明結(jié)構(gòu)除外）,超過(guò)一半的死燈現(xiàn)象都與金線的損傷有關(guān),倒裝芯片可以成免金線封裝,這是從源頭降低了器件死燈的概率。

四,尺寸可以做到更小,降低產(chǎn)品維護(hù)成本,光學(xué)更容易匹配；同時(shí)也為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

倒裝芯片是企業(yè)綜合實(shí)力的另一個(gè)表現(xiàn)

從以上產(chǎn)品性能角度看,倒裝封裝產(chǎn)品在某些性能上具有十分突出的優(yōu)勢(shì)；

從市場(chǎng)角度看,倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支,在大功率封裝器件中占有一定市場(chǎng)。而隨著倒裝芯片的發(fā)展,市場(chǎng)上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片,倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢(shì),在這個(gè)趨勢(shì)下,相信倒裝芯片未來(lái)的用處將會(huì)更大。

當(dāng)然,倒裝芯片仍然存在著一些難題,其中較為突出的是芯片有源層朝下,在芯片制備,封裝的過(guò)程中,若工藝處理不當(dāng),則容易造成較大應(yīng)力損傷。這對(duì)芯片廠和封裝廠來(lái)說(shuō)都是很大的挑戰(zhàn),需要從芯片裂片,分選,擴(kuò)晶,固晶,共晶等各個(gè)環(huán)節(jié)優(yōu)化。這是對(duì)企業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)力的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。

不過(guò)倒裝芯片將來(lái)在照明行業(yè)的應(yīng)用前景還是很樂(lè)觀,倒裝芯片提高照明產(chǎn)品的可靠性；體積小,功率大,這就意味著燈具可以做的更緊湊。

對(duì)于未來(lái)可能大規(guī)模應(yīng)用的錫膏固晶的倒裝芯片,在成本上會(huì)有一定優(yōu)勢(shì),屆時(shí)將會(huì)改變目前水平結(jié)構(gòu)芯片獨(dú)大的場(chǎng)面。

1,引言

發(fā)光二較管（LED）作為新型的綠色照明光源,具有節(jié)能,,低碳,體積小,反應(yīng)快,抗震性強(qiáng)
等優(yōu)點(diǎn),可以為用戶(hù)提供環(huán)保,穩(wěn)定,和安全的全新照明體驗(yàn),已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明
國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片回流焊,倒裝芯片回流焊,LED倒裝回流焊
產(chǎn)業(yè)。
近年來(lái),大部分國(guó)家各個(gè)國(guó)家紛紛開(kāi)始禁用白熾燈泡,LED將會(huì)迎來(lái)一個(gè)黃金的增長(zhǎng)期。此外,近年來(lái)LED在
電視機(jī)背光,手機(jī),和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng),LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。
2,倒裝LED技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀
倒裝技術(shù)在LED領(lǐng)域上還是一個(gè)比較新的技術(shù)概念,但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用且比較成熟,
如各種球柵陣列封裝（BGA）,芯片尺寸封裝（CSP）,晶片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術(shù),全部采用
國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片回流焊
倒裝芯片技術(shù),其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高,器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術(shù)應(yīng)用于LED器件,主要區(qū)別于IC在于,在LED芯片制造和封裝過(guò)程中,除了要處理好穩(wěn)定
可靠的電連接以外,還需要處理光的問(wèn)題,包括如何讓更多的光引出來(lái),提高出光效率,以及光空間的分
布等。
針對(duì)傳統(tǒng)正裝LED存在的散熱差,透明電較電流分布不均勻,表面電較焊盤(pán)和引線擋光以及金線導(dǎo)致
的可靠性問(wèn)題,1998年,J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結(jié)構(gòu)的大功率AlGaInN-LED藍(lán)光芯片,他們
將金屬化凸點(diǎn)的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護(hù)二較管(ESD)的硅載體上。
國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片回流焊
LED路燈倒裝,LED顯示屏倒裝的錫膏焊接。
1,具有故障診斷功能,可顯示各故障,自動(dòng)在報(bào)表列表中顯示及存儲(chǔ)
2,控制程序可自動(dòng)生成備份各項(xiàng)數(shù)據(jù)報(bào)表,便于ISO 9000管理
3,PLC 模塊化控制,性能穩(wěn)定可靠,重復(fù)精度更高
4,溫度巡檢儀時(shí)刻監(jiān)測(cè)每個(gè)溫區(qū)的溫度,非常高溫保護(hù),自動(dòng)切斷加熱電源
5,主要電器控制和關(guān)健部件采用國(guó)外品牌進(jìn)口件,保證設(shè)備經(jīng)久布耐用
6,雙溫度傳感 器,雙安全控制模式,系統(tǒng)異常時(shí)會(huì)自動(dòng)切斷加熱電源
7,采用上下單獨(dú)溫控和風(fēng)速可調(diào)設(shè)計(jì),滿(mǎn)足各種高精度無(wú)鉛焊接要求
8,新型的加熱風(fēng)道及加長(zhǎng)的有效加熱區(qū),使熱傳導(dǎo)均勻充分。
9,新型爐膛設(shè)計(jì),有效的縮短了大小元件之間的溫差,確保焊點(diǎn)可靠的同時(shí),消除了對(duì)元件熱損傷的隱
患
10,導(dǎo)軌采用特殊硬化處理,堅(jiān)固耐用
11,鏈條采用雙鏈扣設(shè)計(jì),有效防止卡板
12,階段式強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)輕易的實(shí)現(xiàn)各類(lèi)無(wú)鉛錫膏的冷卻速率要求

13,回流爐可配中點(diǎn)支撐和雙導(dǎo)軌（選項(xiàng)）

中國(guó)大陸作為埃塔公司的大部分國(guó)家較大市場(chǎng),緊隨其后的是印度,巴西,歐洲,美洲等,同時(shí)根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究中心的調(diào)查結(jié)果,埃塔也是中國(guó)出口大部分國(guó)家數(shù)量較多的無(wú)鉛設(shè)備生產(chǎn)廠商之一.埃塔已成為行業(yè)中對(duì)外貿(mào)易較活躍的公司之一.
埃塔自公司成立之初就一直致力于無(wú)鉛回流焊,無(wú)鉛波峰焊等無(wú)鉛電子設(shè)備研發(fā)制造,目前擁有S8系列高等雙軌無(wú)鉛回流焊,E8系列無(wú)鉛回流焊,C8系列無(wú)鉛回流焊和無(wú)鉛波峰焊,其中,C8無(wú)鉛回流焊是中國(guó)大陸的主力機(jī)型,而我們的S8系列高等雙軌無(wú)鉛回流焊在歐洲和美洲比較受歡迎.
國(guó)內(nèi)LED倒裝芯片回流焊
公司高度重視研發(fā),堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路。擁有10多人的專(zhuān)業(yè)研發(fā)隊(duì)伍,配備了齊全的研發(fā),測(cè)試,產(chǎn)業(yè)化設(shè)備,此外,還與***高校,研究所建立合作。公司非常重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),截至2011年,已申報(bào)***30多項(xiàng)。公司還積較參與了多項(xiàng)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂,使得標(biāo)準(zhǔn)和***密切結(jié)合。

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