在半導體電路制造中,有許多加工工序在高溫的真空室內進行,在這種環(huán)境下,產生的廢料都是直接升華成氣相 經真空管路排放。如果在排放過程中,溫度下降太多,這些氣體就可能沉降,聚集在管路或各種閥門上,如果不及時清除這些沉積物,就會增加晶片質量缺陷,降低真空系統(tǒng)效率及相關設備使用壽命。柔性加熱套主要由四層組成,分別為內襯,加熱層,保溫層,外保護層,通過在加熱層里設置溫度傳感器,熱敏保護裝置通過信號線連接至電路控制箱上的溫調器來控制加熱套的工作溫度。