供應(yīng)道康寧TC-5121C TC-5625C導(dǎo)熱硅脂
價格電議
- 所在地：江蘇 蘇州
- 發(fā)貨期：1天
- 發(fā)布時間 ：2015-10-22 22:37:15
產(chǎn)品詳情
| 道康寧TC-5121C具有不錯的舒緩反應(yīng),耐溶劑,耐臭氧等性能；與塑料,金屬,鋁,陶瓷,無底漆具有較好的粘接性,道康寧TC-5121C導(dǎo)熱率2.5W/m.K。 應(yīng)用 道康寧TC-5121C專項使用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)；個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏,以便將電腦處理器,繪圖處理器和其它重要零件產(chǎn)生的熱量帶走；適用道康寧TC-5121C電腦散熱膏的新興市場還包括LED,平面顯和各種通訊及汽車產(chǎn)品等。TC-5121C散熱膏是道康寧產(chǎn)品線的較新產(chǎn)品,是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料； 典型屬性 動態(tài)粘滯度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊 Dow Corning TC-5021C的顏色灰色 熱導(dǎo)性：2.5 Watts per meterK 25攝氏度的密度：4.2 m/v 關(guān)杯閃點：100 ℃ 規(guī)格：1KG |
| DOW CORNING TC-5625C新型導(dǎo)熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低帶有成本, 其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。 TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下,讓制造廠商得到較低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項新材料擁有上好的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的制程適用范圍以改進制造穩(wěn)定性,重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設(shè)計過程里,導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料,包括導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 包裝：1KG |
