GPC-102 A （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo,EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵 合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）是這款臺(tái)式緊湊型PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,具有體積僅為臺(tái)式烤箱大小,非破壞性的納米級(jí)清洗,鍵合PDMS的特點(diǎn),是這款特別適合實(shí)驗(yàn)室,超凈間及研發(fā)機(jī)構(gòu)的理想PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀。PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀,采用工藝氣體如大氣,氬氣,氮?dú)?氧氣或氦氣等作為清洗,PDMS鍵合氣體介質(zhì),有效避免了因液體清洗劑對(duì)被鍵合的PDMS帶來(lái)的殘留物污染及排放污染。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套一臺(tái)真空泵,工作時(shí)真空清洗艙內(nèi)中的等離子體與被鍵合的PDMS表面產(chǎn)生物理及化學(xué)反應(yīng),短暫的鍵合時(shí)間就可以使農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系污染物被完全地清除,同時(shí)污染物被真空泵抽走,其清洗程度達(dá)到納米級(jí)。GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀除了具有納米級(jí)鍵合PDMS功能外,在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能,等離子體作用于材料表面,使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性,而不改變材料的主要性能。對(duì)某些特殊用途的材料,在納米級(jí)清洗過(guò)程中GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性,相容性和浸潤(rùn)性, 并可消毒和殺菌,而無(wú)需考慮使用化學(xué)試劑如EtOH的排放和回收。

GPC-102 A等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

• 清洗光學(xué)器件,電子元件,半導(dǎo)體元件,激光器件,鍍膜基片,終端安裝等的高清洗。
• 清洗電子元件,光學(xué)器件,激光器件,鍍膜基片,芯片,移除光學(xué)元件,半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。
• 清洗光學(xué)鏡片,電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
• 移除光學(xué)元件,半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),去除金屬材料表面的氧化物。
• 清洗半導(dǎo)體元件,印刷線路板,ATR元件,各種形狀的人工晶體,天然晶體和寶石。
• 清洗生物芯片,PDMS微流控芯片,沉積凝膠的基片。
• 高分子材料表面的修飾。
• 封裝領(lǐng)域中的清洗和改性,增強(qiáng)其粘附性,適用于直接封裝及粘和。
• 改善粘接光學(xué)元件,光纖,生物醫(yī)學(xué)材料,宇航材料等所用膠水的粘和力。
• 涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃,塑料,陶瓷,高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增強(qiáng)表面 粘附性,浸潤(rùn)性,相容性,顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
• 牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理,增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。
• 醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理,增強(qiáng)其浸潤(rùn)性,粘附性和相容性。對(duì)健康器械的消毒和殺菌。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀技術(shù)特征：

• 緊湊型臺(tái)式PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀設(shè)備,無(wú)射頻輻射危害,通過(guò)CE/EMC,CE/LVD,ROHS及FCC VOC認(rèn)證。
• 射頻（RF）功率無(wú)較調(diào)節(jié),可根據(jù)應(yīng)用需要自由設(shè)置。
• PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀整體適配與惰性氣體如大氣,氬氣,氮?dú)?活性氣體氧氣,氦氣,氫氣或混合氣體等工藝氣體使用。
• 適用于超凈間,無(wú)需配備其它附件即可使用。
• 全套工藝氣體管路采用特氟龍（teflon）材質(zhì)及美國(guó)Swagelok高質(zhì)316不銹鋼閥門(mén)。

GPC-102 A PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀具有如下優(yōu)勢(shì)：

• 具有性能穩(wěn)定,性價(jià)比高,操作簡(jiǎn)便,使用成本較低,易于維護(hù)的特點(diǎn)。
• 可對(duì)各種幾何形狀,表面粗糙程度各異的金屬,陶瓷,玻璃,硅片,塑料等物件表面進(jìn)行高清洗和改性。
• 完全完全地清除樣品表面的農(nóng)業(yè)生產(chǎn)體系污染物。
• 無(wú)較功率處理,快速方便,清洗效率高。
• 綠色環(huán)保,不使用化學(xué)溶劑,對(duì)樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。
• 在常溫條件下進(jìn)行高清洗,對(duì)溫敏感樣品非破壞性處理。

GPC-102 A（替代 Harrick PDC-32G-2,EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）, 7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（較大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：12公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 16.8英寸（426毫米）寬 x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤(pán)：純石英材質(zhì) 規(guī)格

高配機(jī)型GPC-102 （替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo,EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀）PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀規(guī)格：

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙尺寸：內(nèi)徑4.0英寸（102毫米）,7.9英寸（200毫米） 深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空反應(yīng)艙材質(zhì)：純石英 （99.99%二氧化硅）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀輸入功率：150W（較大）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀工作頻率：13.56MHz

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀射頻功率：0W~30W 功率旋鈕連續(xù)調(diào)節(jié)

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀重量：16公斤（約）

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀尺寸：12.3英寸（312毫米）高x 30英寸（762毫米）寬x 12.4英寸（315毫米）深

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀真空計(jì)：熱偶式,數(shù)碼顯示,實(shí)時(shí)監(jiān)控真空反應(yīng)艙內(nèi)壓力。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀流量氣體混合計(jì)：配備氣體流量控制系統(tǒng),可以準(zhǔn)確控制工藝氣體喂入及混合。

PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀配套托盤(pán)：純石英材質(zhì) 規(guī)格

如果您對(duì)GPC-102（替代 Harrick PDC-32G-2及PDC-FMG-2 PlasmaFlo,EQ-PDC-32G PDMS芯片鍵合儀,PDMS芯片等離子鍵合機(jī),PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀） 系列PDMS微流控芯片氧等離子體鍵合儀系統(tǒng)感興趣,請(qǐng)聯(lián)系我們索取更詳盡資料！